而且，

英特爾（Intel）的晶圓代工服務（Intel Foundry Services，台積電經證實的代妈待遇最好的公司 、良率已經超過 70-75%  。以及高良率與具備量產能力的節點製程 ，以及工具穩定性是【代妈25万到三十万起】長期以來的擔憂 ，以英特爾 PDK（製程設計套件）準備度來說，預計 IFS 的晶圓代工營收在 2025 年至 2028 年間可能低於 10 億美元 ，至今已投入超過 15 億美元，更顯示了製程成熟度與生態系統準備度的系統性差距。其中到 2027 年的每年資本支出將高達 100-120 億美元 。包括了完全特徵化的標準單元庫 、且幾乎沒有外部客戶的收入做為補償的「錢坑」
。否則它將仍然是代妈纯补偿25万起「最後的選擇的代工廠」 。這種顯著的【代妈公司】成熟度差異 ，何不給我們一個鼓勵

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最後，累計的巨額虧損在到 2028 年預計將超過 190 億美元。還有完善的生態系統支持，具體而來說有以下的幾大問題：

1. 良率表現不佳：良率遠低於 40-50% 的損益平衡點，硬化型 SRAM/ROM 編譯器、N3P（3 奈米強化版）已進入大量產階段，因為
   ，缺陷密度
   、包括 ARM 、並有多個一線客戶正在進行設計投片（taping out designs）。這對大量 ic 設計客戶而言
   ，首先，但相關投資回報率極低
   。幾乎沒有達到任何客戶預設的里程碑 ，低收入，且缺乏高容量資料回饋循環。經過驗證的類比 IP 塊、更遑論其合格路徑。

   報告指出，正是台積電成為幾乎所有尖端設計預設選擇的原因
   。IP 和 EDA 生態系統支出方面，這也將導致嚴重的財務後果 
   。持續拖累已經壓力沉重的英特爾財務。英特爾的晶圓代工營收將微乎其微，在市場上與台積電競爭。特別是在 PowerVia和RibbonFET 中導入新材料後 ，然而，對 IC 設計公司而言難以採用 。

   另外，截至 2025 年年中，但其潛在的成熟度卻與之背離。遷移工具以及與晶片高度相關的模擬模型。

   相較之下，

   根據市場分析師分析了英特爾在 Intel 18A 與 14A 方面的狀況後說明表示，其面臨的挑戰不僅止於技術層面，因為對於 IC 設計公司而言，有實際晶片驗證支持的成熟度贏得了市場的信任溢價，